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中公芯半导体计划在仲恺高新区投资建设中公芯芯半导体功率芯片制造项目,主要生产和销售功率半导体芯片、器件、模块以及MEMS压力传感器芯片和器件。预计总投资38亿元,预计实现年销售总额50亿元。
15.05.2023
据彭博社报道,美国政府预计将斥资110亿美元创建一个国家半导体技术中心,然后在美国各地建立一些据点,与学术和行业合作伙伴合作
15.05.2023
每周,生产和计划部门都会根据市场订单和生产进度的变化调整生产计划,以满足客户的产品需求,同时提高产品周转率。
15.05.2023