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预计总投资38亿，中工信半导体功率芯片制造项目在上海签约落地

中公芯半导体计划在仲恺高新区投资建设中公芯芯半导体功率芯片制造项目，主要生产和销售功率半导体芯片、器件、模块以及MEMS压力传感器芯片和器件。预计总投资38亿元，预计实现年销售总额50亿元。