应用范围：12寸及以下晶圆。

特点：
高精度直线电机驱动固晶焊头 ，音圈电机精确控制压力；
固晶焊头支持旋转功能，实现角度贴装；
晶圆台支持马达自动扩晶 ，支持 360°旋转；
顶针与顶针冒可以实现相对位移 ，降低芯片损伤 ，支持易碎粒拾取；
宽轨设计道兼容处理不同种类线框架；
双面锡模组可点锡可画锡兼容性更强；
料盒上料系统与叠片上料系统可选配置；
轨道8 温区设计最高支持500 度.